• Линия прямой металлизации Black Shadow PCB-DM-BSHADOW

Black Shadow — процесс прямой металлизации, в котором проводящий слой на диэлектрических стенках отверстия формируется не химическим меднением, а осаждением дисперсии углерода. Плюсы для производства очевидны: из маршрута уходит ванна химического меднения с формальдегидом и комплексонами, сокращается число ступеней, падает нагрузка на очистные сооружения, а цикл обработки партии становится заметно короче. После сушки и лёгкого микротравления панель идёт сразу на гальваническое меднение.

Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)

Поставка под заказ. Ориентировочный срок - от одного до полутора месяцев.

Качество процесса определяется тем, насколько ровно углеродная плёнка ложится по всей глубине отверстия. В линии за это отвечает стабильная циркуляция кондиционирующего состава: кондиционер меняет заряд стенки диэлектрика, и без равномерной его подачи углерод осаждается пятнами. Далее идёт секция самого Black Shadow с контролируемой подачей дисперсии, сушка и микротравление, снимающее углерод с медных поверхностей, где он не нужен.

Линия рассчитана в том числе на гибкие платы: поддерживается транспортировка FPCB толщиной от 0,06 мм, то есть материалов, которые на обычном роликовом тракте сминаются. Рабочие секции закрыты прозрачными панелями — оператор видит ход процесса и положение заготовки, не открывая линию. Управление автоматическое, с передачей рецептов и параметров в MES.

Ключевые особенности

  • Прямая металлизация отверстий углеродным проводящим слоем — без ванны химического меднения
  • Равномерное нанесение проводящей углеродной плёнки
  • Стабильная циркуляция кондиционирующего состава
  • Поддержка FPCB толщиной от 0,06 мм
  • Прозрачные панели для визуального контроля процесса
  • Маршрут: кондиционирование, Black Shadow, сушка, микротравление, гальваника
  • Интеграция с MES

Применение

Участок металлизации отверстий на производстве двусторонних и многослойных печатных плат, гибких и гибко-жёстких плат. Ставится вместо линии химического меднения там, где важны короткий цикл, меньший объём стоков и стабильность процесса на тонких материалах.

Технические характеристики

ПараметрЗначение
Тип оборудованиялиния прямой металлизации отверстий
Технологический процессBlack Shadow — нанесение проводящей углеродной плёнки
Состав линии (типовой маршрут)кондиционирование — Black Shadow — сушка — микротравление — гальваника
Минимальная толщина FPCBот 0,06 мм
Контроль процессапрозрачные панели рабочих секций
Циркуляция химиистабильная циркуляция кондиционирующего состава
Система управленияавтоматическая, с интеграцией в MES
Обрабатываемые изделияPCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки

Линия прямой металлизации Black Shadow PCB-DM-BSHADOW

  • Производитель: OMEGA RF
  • Модель: PCB-DM-BSHADOW
  • 0р.


Отправить запрос на почту

⚡ Откроется ваш почтовый клиент

География поставок и сервиса

Морское, речное и радиосвязное оборудование. Доставка по РФ, Казахстану и СНГ. Логистика — ж/д, авто, авиа, морем, в порты и на суда.

Москва Санкт-Петербург Новосибирск Екатеринбург Казань Нижний Новгород Челябинск Самара Уфа Ростов-на-Дону Краснодар Воронеж Пермь Волгоград Красноярск Саратов Тюмень Ижевск Барнаул Иркутск Хабаровск Ярославль Владивосток Махачкала Томск Оренбург Кемерово Новокузнецк Тольятти Архангельск Сургут Мурманск Калининград Сочи Новороссийск Туапсе Анапа Геленджик Таганрог Ейск Севастополь Ялта Феодосия Керчь Симферополь Магадан Якутск Петропавловск-Камчатский Анадырь Норильск Дудинка Игарка Тикси Певек Корсаков Холмск Невельск Поронайск Александровск-Сахалинский Южно-Сахалинск Ноглики Курильск Северо-Курильск Советская Гавань Ванино Николаевск-на-Амуре Охотск Комсомольск-на-Амуре Благовещенск Тында Чита Улан-Удэ Братск Усть-Илимск Находка Уссурийск Артём Большой Камень Алматы Астана Шымкент Караганда Актобе Атырау Актау Курык Бейнеу Кызылорда Усть-Каменогорск Павлодар Семей Уральск Туркменбаши Баку Поти Батуми