Линии производства печатных плат

Комплектные линии производства печатных плат под ключ: подбор оборудования под объём и тип изделий, от трафаретного принтера до контроля качества, с конвейерами и программным обеспечением.


Цены на сайте не являются публичной офертой: цену, наличие и срок поставки уточняйте по e-mail.

Автоматическая линия DES — проявление, травление и снятие плёнки PCB-DES-LINE

Автоматическая линия DES — проявление, травление и снятие плёнки PCB-DES-LINE

DES (Develop — Etch — Strip) — центральная линия участка внутренних слоёв. За один проход панель про..

0 ₽

Линия SES — снятие резиста, травление и снятие олова PCB-SES-LINE

Линия SES — снятие резиста, травление и снятие олова PCB-SES-LINE

SES (Strip — Etch — Strip) — линия наружных слоёв, зеркальная по смыслу линии DES, но работающая по ..

0 ₽

Линия абразивной подготовки перед ENIG PCB-ENIG-PREP

Линия абразивной подготовки перед ENIG PCB-ENIG-PREP

ENIG — иммерсионное золото по химическому никелю — самое требовательное к чистоте меди финишное покр..

0 ₽

Линия десмира и химической металлизации PTH PCB-PTH-DESMEAR

Линия десмира и химической металлизации PTH PCB-PTH-DESMEAR

Линия решает две связанные задачи. Первая — десмир: удаление наплывов смолы со стенок отверстий, обр..

0 ₽

Линия иммерсионного олова PCB-ISN-LINE

Линия иммерсионного олова PCB-ISN-LINE

Иммерсионное олово — плоское паяемое финишное покрытие, которое получают реакцией замещения: медь пе..

0 ₽

Линия иммерсионного серебра PCB-IAG-LINE

Линия иммерсионного серебра PCB-IAG-LINE

Иммерсионное серебро — финишное покрытие, которое выбирают там, где нужны плоская площадка, хорошая ..

0 ₽

Линия коричневого оксидирования PCB-OX-BROWN

Линия коричневого оксидирования PCB-OX-BROWN

Коричневое оксидирование — операция, которая определяет прочность связи медного проводника внутренне..

0 ₽

Линия пемзовой очистки PCB-PUM-CLEAN

Линия пемзовой очистки PCB-PUM-CLEAN

Пемзовая очистка — механическая альтернатива щёточной обработке там, где щётка слишком груба. Абрази..

0 ₽

Линия подготовки внутренних слоёв PCB-IL-PREP

Линия подготовки внутренних слоёв PCB-IL-PREP

Линия подготовки внутренних слоёв — первый мокрый процесс в маршруте многослойной печатной платы. За..

0 ₽

Линия постобработки после HASL PCB-HASL-POST

Линия постобработки после HASL PCB-HASL-POST

После горячего лужения на плате остаётся агрессивный набор загрязнений: остатки флюса HASL, продукты..

0 ₽

Линия проявления паяльной маски PCB-SM-DEV

Линия проявления паяльной маски PCB-SM-DEV

Проявление — самая чувствительная операция участка паяльной маски. Раствор соды должен полностью вым..

0 ₽

Линия прямой металлизации Black Hole PCB-DM-BHOLE

Линия прямой металлизации Black Hole PCB-DM-BHOLE

Black Hole — вторая ветвь прямой металлизации, где роль проводящего слоя на стенке отверстия играет ..

0 ₽

Линия прямой металлизации Black Shadow PCB-DM-BSHADOW

Линия прямой металлизации Black Shadow PCB-DM-BSHADOW

Black Shadow — процесс прямой металлизации, в котором проводящий слой на диэлектрических стенках отв..

0 ₽

Линия стандартного микротравления PCB-ME-STD

Линия стандартного микротравления PCB-ME-STD

Микротравление — операция, от которой зависит адгезия всего, что ляжет на медь дальше: сухого плёноч..

0 ₽

Линия удаления заусенцев и очистки после сверления PCB-DEB-CLEAN

Линия удаления заусенцев и очистки после сверления PCB-DEB-CLEAN

После сверления в отверстиях и на поверхности платы остаются медные заусенцы по кромке отверстия, см..

0 ₽

Показано с 1 по 15 из 19 (всего 2 страниц)

Оборудование поставляется под заказ, ориентировочный срок — от одного до полутора месяцев. Характеристики и цену под вашу задачу уточним по запросу на почту.