DES (Develop — Etch — Strip) — центральная линия участка внутренних слоёв. За один проход панель проходит проявление экспонированного сухого плёночного фоторезиста, травление незащищённой меди и снятие оставшейся плёнки. Именно здесь возникает геометрия проводника, и именно здесь определяется, получится ли на плате заявленный класс точности. Линия рассчитана на минимальную ширину проводника и минимальный зазор 2 mil (около 0,05 мм).

Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)

Поставка под заказ. Ориентировочный срок - от одного до полутора месяцев.

Ключевой параметр линии — равномерность травления по площади панели, C.O.V. не менее 97%. Производитель приводит и методику её проверки: берётся тест-панель 24 x 18 дюймов, настраиваются раствор и оборудование, панель прогоняется через линию, толщина меди замеряется в 9 точках, после чего показатель считается по стандартному отклонению как (1 - S / th) x 100% либо по методу размаха как (Max - Min) / (2 x th) x 100%. По стандартному отклонению линия обеспечивает не менее 97%, по методу размаха — не менее 94%.

Второй нормируемый показатель — коэффициент травления Z = Y / X, где Y — глубина протрава, X — величина бокового подтрава под резистом. Линия обеспечивает не менее 3, то есть боковой подтрав втрое меньше глубины, а профиль проводника получается близким к прямоугольному. Это прямо переводится в возможность держать узкий зазор без риска перетрава и обрыва.

За равномерность отвечает система компенсационного травления. Она чередует подачу и отвод травильного раствора, не давая жидкости скапливаться слоем на верхней стороне панели: без этого верхняя сторона травится медленнее нижней и появляется разброс по толщине меди. Конструкция сопел дополнительно снижает локальное скопление раствора. Решение особенно важно для тонких проводников и малых межпроводниковых зазоров. Секция снятия плёнки работает распылением с циркуляцией раствора; рабочие зоны закрыты прозрачными панелями, линия полностью автоматизирована и интегрируется с MES.

Ключевые особенности

• Полный цикл DES за один проход: проявление, травление, снятие плёнки
• Минимальная ширина проводника и зазора 2 mil / 2 mil
• Равномерность травления C.O.V. не менее 97% (по стандартному отклонению), не менее 94% (по методу размаха)
• Коэффициент травления Z = Y / X не менее 3
• Компенсационное травление: чередование подачи и отвода раствора снижает влияние слоя жидкости
• Снятие плёнки распылением с циркуляцией раствора
• Прозрачные панели для визуального контроля процесса
• Полная автоматизация и интеграция с MES

Применение

Участок внутренних слоёв многослойных печатных плат: формирование рисунка на ядрах после экспонирования. Ориентирована на производства плотных многослойных плат, где межпроводниковый зазор доходит до 2 mil и разброс по травлению напрямую определяет выход годных. Также применима при формировании рисунка на гибких платах и подложках.

Технические характеристики