Усиленное микротравление отличается от стандартного не химией, а гидравликой и глубиной обработки. Зона распыления в линии увеличена, рабочее давление повышено — за счёт этого раствор пробивает пограничный слой на поверхности меди, и микрорельеф получается глубже и однороднее. Такая поверхность нужна там, где адгезия критична: под жидкую фотополимерную паяльную маску, под финишные покрытия и под ламинирование на ответственных изделиях.

Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)

Поставка под заказ. Ориентировочный срок - от одного до полутора месяцев.

Глубокая обработка требует более жёсткого контроля, иначе легко уйти за допуск по толщине меди. Поэтому в линии предусмотрен контроль величины снятия меди, а параметры травильного раствора активно стабилизируются — концентрация и состояние ванны удерживаются в рабочем окне, а фильтрация снимает продукты реакции и взвесь. Без этого при высоком давлении скорость съёма плывёт быстрее, чем в стандартном режиме.

Маршрут прохода тот же, что у стандартной линии: загрузка, обезжиривание, микротравление, промывка, сушка — то есть установка встраивается в участок без перестройки логистики. Управление автоматическое, с интеграцией в MES: рецепты, фактические параметры и архив по партиям передаются в систему управления производством.

Ключевые особенности

• Усиленная зона распыления и повышенное рабочее давление
• Равномерная глубокая микроструктура медной поверхности
• Контроль величины снятия меди
• Фильтрация и стабилизация параметров травильного раствора
• Маршрут: загрузка, обезжиривание, микротравление, промывка, сушка
• Интеграция с MES

Применение

Усиленная подготовка меди перед ламинированием фоторезиста, нанесением паяльной маски и финишным покрытием. Востребована на производствах плат с повышенными требованиями к адгезии маски и к стойкости покрытия при термоциклах и многократной пайке.

Технические характеристики