Линия подготовки внутренних слоёв — первый мокрый процесс в маршруте многослойной печатной платы. Задача установки: снять с медной фольги внутреннего слоя окисную плёнку, следы прокатного масла и технологические загрязнения, а затем сформировать равномерную микрошероховатость, на которой сухой плёночный фоторезист держится без отслоений. От качества этой операции напрямую зависит выход годных на последующих этапах экспонирования и травления.

Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)

Поставка под заказ. Ориентировочный срок - от одного до полутора месяцев.

Установка выполнена в виде горизонтальной проходной линии: заготовка входит в загрузочную секцию, проходит камеру микротравления, каскад промывок, финишную промывку деионизованной водой и сушильный модуль. Транспортная система рассчитана на тонкие заготовки от 0,04 мм — для внутренних слоёв тонких многослойных плат и гибко-жёстких конструкций это принципиально, поскольку обычные роликовые конвейеры на такой толщине заминают край и создают волну.

Контур подачи химии и воды работает автоматически: концентрация и расход контролируются без ручной корректировки оператором, что удерживает величину снятия меди в узком коридоре от партии к партии. Приводы линии выполнены на двигателях энергоэффективных классов IE3/IE4, что заметно на длинных линиях с большим числом насосов и приводных роликов. Линия штатно подключается к MES: рецепты, фактические параметры прохода и архив по каждой партии передаются в систему управления производством.

Ключевые особенности

• Равномерная транспортировка заготовок толщиной от 0,04 мм
• Микротравильная подготовка медной поверхности внутреннего слоя
• Автоматический контроль воды и химических растворов
• Энергоэффективные приводы класса IE3/IE4
• Проходная горизонтальная компоновка: загрузка, микротравление, промывка, DI-вода, сушка
• Интеграция с MES: рецепты и архив технологических параметров

Применение

Участок внутренних слоёв на производстве многослойных печатных плат: подготовка медной поверхности перед ламинированием фоторезиста, а также перед коричневым или чёрным оксидированием и последующим прессованием пакета. Применяется на заводах жёстких PCB, гибко-жёстких плат и на участках, где обрабатываются тонкие ядра.

Технические характеристики