Линии производства печатных плат
Комплектные линии производства печатных плат под ключ: подбор оборудования под объём и тип изделий, от трафаретного принтера до контроля качества, с конвейерами и программным обеспечением.
Цены на сайте не являются публичной офертой: цену, наличие и срок поставки уточняйте по e-mail.
Автоматическая линия DES — проявление, травление и снятие плёнки PCB-DES-LINE
DES (Develop — Etch — Strip) — центральная линия участка внутренних слоёв. За один проход панель про..
0 ₽
Линия SES — снятие резиста, травление и снятие олова PCB-SES-LINE
SES (Strip — Etch — Strip) — линия наружных слоёв, зеркальная по смыслу линии DES, но работающая по ..
0 ₽
Линия абразивной подготовки перед ENIG PCB-ENIG-PREP
ENIG — иммерсионное золото по химическому никелю — самое требовательное к чистоте меди финишное покр..
0 ₽
Линия десмира и химической металлизации PTH PCB-PTH-DESMEAR
Линия решает две связанные задачи. Первая — десмир: удаление наплывов смолы со стенок отверстий, обр..
0 ₽
Линия иммерсионного олова PCB-ISN-LINE
Иммерсионное олово — плоское паяемое финишное покрытие, которое получают реакцией замещения: медь пе..
0 ₽
Линия иммерсионного серебра PCB-IAG-LINE
Иммерсионное серебро — финишное покрытие, которое выбирают там, где нужны плоская площадка, хорошая ..
0 ₽
Линия коричневого оксидирования PCB-OX-BROWN
Коричневое оксидирование — операция, которая определяет прочность связи медного проводника внутренне..
0 ₽
Линия пемзовой очистки PCB-PUM-CLEAN
Пемзовая очистка — механическая альтернатива щёточной обработке там, где щётка слишком груба. Абрази..
0 ₽
Линия подготовки внутренних слоёв PCB-IL-PREP
Линия подготовки внутренних слоёв — первый мокрый процесс в маршруте многослойной печатной платы. За..
0 ₽
Линия постобработки после HASL PCB-HASL-POST
После горячего лужения на плате остаётся агрессивный набор загрязнений: остатки флюса HASL, продукты..
0 ₽
Линия проявления паяльной маски PCB-SM-DEV
Проявление — самая чувствительная операция участка паяльной маски. Раствор соды должен полностью вым..
0 ₽
Линия прямой металлизации Black Hole PCB-DM-BHOLE
Black Hole — вторая ветвь прямой металлизации, где роль проводящего слоя на стенке отверстия играет ..
0 ₽
Линия прямой металлизации Black Shadow PCB-DM-BSHADOW
Black Shadow — процесс прямой металлизации, в котором проводящий слой на диэлектрических стенках отв..
0 ₽
Линия стандартного микротравления PCB-ME-STD
Микротравление — операция, от которой зависит адгезия всего, что ляжет на медь дальше: сухого плёноч..
0 ₽
Линия удаления заусенцев и очистки после сверления PCB-DEB-CLEAN
После сверления в отверстиях и на поверхности платы остаются медные заусенцы по кромке отверстия, см..
0 ₽














