Пемзовая очистка — механическая альтернатива щёточной обработке там, где щётка слишком груба. Абразивом служит суспензия тонкодисперсной пемзы: она снимает окислы, органику и остатки предыдущих операций и оставляет равномерный микрорельеф, не заминая тонкие проводники и не выдавливая медь в отверстия. Именно поэтому пемзу ставят непосредственно перед нанесением жидкой фотополимерной паяльной маски, где адгезия критична.

Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)

Поставка под заказ. Ориентировочный срок - от одного до полутора месяцев.

Основная инженерная задача в такой линии — равномерность подачи абразива. В установке реализована система равномерной подачи пемзовой суспензии по ширине панели с последующим возвратом абразива в контур: это одновременно выравнивает съём по площади и снижает расход материала. После абразивной секции идут водяная мойка и ультразвуковая очистка, которая вымывает частицы пемзы из отверстий — оставшийся в отверстии абразив стал бы дефектом на следующем этапе.

Транспортный тракт учитывает специфику тонких панелей. Мостовая конструкция не даёт плате провалиться между роликами и уйти в перекос, а реверс хвостовых роликов снижает изгиб панели на выходе из секции. Линия работает автоматически и интегрируется с MES.

Ключевые особенности

• Равномерная подача пемзовой суспензии и её возврат в контур
• Ультразвуковая мойка очищает стенки отверстий от остатков абразива
• Мостовая конструкция предотвращает падение плат в транспортном тракте
• Реверс хвостовых роликов снижает изгиб панели
• Маршрут: загрузка, кислотная мойка, пемза, водяная мойка, ультразвук, сушка
• Интеграция с MES

Применение

Подготовка медной поверхности непосредственно перед нанесением паяльной маски, а также перед другими операциями, где требуется равномерная абразивная очистка без механического повреждения тонкого рисунка. Применяется на производствах жёстких и гибко-жёстких печатных плат.

Технические характеристики