RU-F8GS — старшая машина линейки, рассчитанная на головную позицию скоростной SMT-линии. Ось X приводится линейным двигателем с магнитной левитацией: отсутствие механической передачи снимает люфт и износ, поэтому портал держит высокое ускорение без потери повторяемости. Восемь независимых зон по оси Z с ходом 38 мм собраны в один узел высокоскоростного открытия и закрытия, что позволяет захватывать и ставить компоненты разной высоты в одном цикле.

Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: оборудование для производства электроники (PDF)

Поставка под заказ. Ориентировочный срок - от одного до полутора месяцев.

Распознавание построено на двух камерах: камера полётного захвата снимает компонент на ходу, донная камера высокого разрешения выполняет точную привязку сложных корпусов. Обе работают без искажений на высокой скорости, что даёт паспортную среднюю производительность 22000-30000 компонентов в час без учёта времени замены. Диапазон корпусов — от 0402 до QFP, QFN и BGA с шагом от 0,40 мм; нестандартные компоненты с коэффициентом 1,2x изготавливаются под заказ.

Подача реализована на питателях NXT88 с 26 типами сопел, поддержкой вакуумных датчиков, IC-захвата и пружинного захвата; катушки размещаются на передвижной тележке без ограничения количества. Управление ведётся с промышленного ПК под Windows 10 через 17-дюймовый сенсорный дисплей с гибкой двухэкранной схемой; поддерживается интеграция с MES. Стабильность обеспечивается двойными линейными направляющими, гранитным порталом и литым основанием.

Ключевые особенности

• Линейный двигатель с магнитной левитацией по оси X
• 8 независимых зон по оси Z, ход 38 мм
• Средняя производительность 22 000-30 000 комп./ч
• Двойная система зрения: полётная камера + донная камера
• Питатели NXT88, 26 типов сопел, одновременная подача 8/4 мм
• Зона монтажа 600 x 380 мм, высота компонентов до 20 мм
• Гранитный портал, двойные направляющие, литое основание
• Windows 10, 17-дюймовый сенсорный дисплей, поддержка MES

Применение

Головная позиция скоростной линии поверхностного монтажа при серийном производстве плат телекоммуникационного, автомобильного и промышленного назначения. Рассчитан на плотный монтаж чип-компонентов и микросхем, когда основной вклад в такт линии даёт именно этап установки.

Технические характеристики